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loongson news
发布时间:2012-06-01 已阅读:次
5 月25 日,作为第十五届中国北京国际科技产业博览会的重要组成部分之一,北京市科技合作项目推介暨签约仪式在长富宫饭店举行,北京市副市长程红等领导出席。
签约仪式上,龙芯中科技术有限公司与南京龙渊电子科技有限公司、北京博大光通国际半导体技术有限公司共同签署了关于《物联网智能节点和智能ap 网关战略合作协议》。该项目将涉及物联网感知层、网络层、应用层全领域,涵盖从无线射频芯片到网关控制芯片、从网络通信协议到物联网应用业务平台等芯片和物联网核心关键技术。